位置:首页 > IC中文资料第88页 > VND05BSP

型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
VND05BSP

ISO HIGH SIDE SMART POWER SOLID STATE RELAY

Description The VND05BSP is a monolithic device made using STMicroelectronics VIPower Technology, intended for driving resistive or inductive loads with one side grounded. This device has two channels, and a common diagnostic. Built-in thermal shutdown protects the chip from over temperature

STMICROELECTRONICS

意法半导体

VND05BSP

封装/外壳:PowerSO-10 裸露底部焊盘 包装:管件 描述:IC PWR DRIVER N-CHAN 1:1 PWRSO10 集成电路(IC) 配电开关,负载驱动器

STMICROELECTRONICS

意法半导体

Iso high side smart power solid state relay

Description The VND05BSP is a monolithic device made using STMicroelectronics VIPower Technology, intended for driving resistive or inductive loads with one side grounded. This device has two channels, and a common diagnostic. Built-in thermal shutdown protects the chip from over temperature

STMICROELECTRONICS

意法半导体

Iso high side smart power solid state relay

文件:268.62 Kbytes Page:16 Pages

STMICROELECTRONICS

意法半导体

封装/外壳:PowerSO-10 裸露底部焊盘 包装:管件 描述:IC PWR DRIVER N-CHAN 1:1 PWRSO10 集成电路(IC) 配电开关,负载驱动器

STMICROELECTRONICS

意法半导体

VND05BSP产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    VND05BSP

  • 功能描述

    电源开关 IC - 配电 40V 1.6A Hi-Side SSR

  • RoHS

  • 制造商

    Exar

  • 输出端数量

    1

  • 开启电阻(最大值)

    85 mOhms

  • 开启时间(最大值)

    400 us

  • 关闭时间(最大值)

    20 us

  • 工作电源电压

    3.2 V to 6.5 V

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    SOT-23-5

更新时间:2026-8-4 18:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ST/意法
25+
HSOP10
20000
原装
ST/意法半导体
26+
PowerSO-10 裸露底部焊盘
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
STMicroelectronics
2001
SOP
440
原装现货海量库存欢迎咨询
ST/意法
2450+
SOP10
6540
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
STMicroelectronics
24+
10-PowerSO
66800
原厂授权一级代理,专注汽车、医疗、工业、新能源!
ST(意法)
26+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
ST/意法半导体
25+
PowerSO-10 裸露底部焊盘
12700
买原装认准中赛美
ST
25+
原厂封装
13528
振宏微原装正品,假一罚百
ST/意法
21+
HSOP10
2000
百域芯优势 实单必成 可开13点增值税发票
ST/意法
25+
HSOP10
15000
全新原装现货,价格优势。

VND05BSP数据表相关新闻