位置:RS1006FLG-CA2F-R > RS1006FLG-CA2F-R详情
RS1006FLG-CA2F-R中文资料
更新时间:2025-6-18 11:12:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
PANJIT |
24+ |
SOD123F |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
|||
PANJIT |
23+ |
1206 |
30000 |
代理全新原装现货,价格优势 |
|||
PANJIT |
23+ |
1206 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
PANJIT |
10+ |
1206 |
2900 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
原装PANJI |
23+ |
SOD123F |
8560 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
PANJIT/强茂 |
2223+ |
1206 |
26800 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险 |
|||
PANJIT |
20+ |
1206 |
2900 |
进口原装现货,假一赔十 |
|||
PANJIT/强茂 |
24+ |
SOD-123FL-1 |
3000 |
原装正品百分百原装 |
|||
24+ |
N/A |
60000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
PANJIT/强茂 |
23+ |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
RS1006FLG-CA2F-R 资料下载更多...
RS1006FLG-CA2F-R 芯片相关型号
- 1300970239
- 1300970242
- 1300970271
- 800-013
- 800-052
- 801-012-07
- 802-040
- 886-025
- C3683-02
- EC001121
- GP-HC3.0
- GRM0225C1E6R2BDAE
- GRM0225C1E6R8DDAE
- GRM0225C1E6R9CDAE
- HWS450_V8_15
- MGBR30V300CL-TA3-T
- PE4015
- PE44651Z
- Q-PAD-II
- S9705_15
- SCE048LD2VC4B
- SCE048LD2VC4F
- SI3410DV
- SIR172ADP
- SP-K6
- TGBR10V100G-TF3-T
- TGBR20S60CG-TA3-T
- TPS54315
- XRCHJ40M000F1QB0P0
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
Unisonic Technologies 友顺科技股份有限公司
UTC集团成立于1990年,专注致力于模拟IC及离散式组件Discrete 研发、设计、制造、封装、测试及营销业务。 为提供客户完整的解决方案及具价格竞争优势,公司经营策略采IDM资源垂直整合,期望能给予客户最佳选择,并创造客户最大之经济效益。 IDM采取主动的方式,从产品的研发、设计、制造、封装、测试到品牌营销, 在每一个关键点都充分掌握其自主的能力,以达到产能保障及技术自主,充分展现企业竞争力。 UTC具有完整模拟组件产品线,产品以类比IC为主(涵盖电源管理、电源驱动、运算放大器、比较器、数字功放、 逻辑IC等), 分立器件为主(涵盖低压MOS管 、高压MOS管、超结MOS、IGBT单