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RBA8206L-XX-D20-T中文资料
更新时间：2025-5-19 15:30:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
KOA |
24+ |
SSOP16 |
34 |
||||
KOA |
原厂封装 |
68500 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
RENESAS |
23+ |
TQFP |
1160 |
全新原装 |
|||
KOA SPEER |
23+ |
SOP8 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
KOA SPEER |
24+ |
NA/ |
2239 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
KOA |
23+ |
SOP8 |
2239 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
KOA |
20+ |
SOP8 |
2239 |
进口原装现货,假一赔十 |
|||
KOA SPEER |
24+ |
SOP8 |
60000 |
全新原装现货 |
|||
N/A |
23+ |
SOP |
20074 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
|||
KOA |
24+ |
SOP |
7500 |
绝对原装自家现货!真实库存!欢迎来电! |
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- CSD87330Q3D_15
- CSD87333Q3D_15
- CSD87353Q5D_15
- CSD95378BQ5MC_15
- EL7222CSZ-T7
- FCTN-DEC1-418
- GRM0222C1C140GA03
- GRM0222C1C300JA02
- GRM0222C1C560GA02
- ISL6117CBZA
- PLKBPHE005C351
- PLKBPHE010C401
- PLKBPHE010C451
- RCR2C_15
- TLE7250XLE
- UAC3092A_15
- UT912EG-D18-T
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Unisonic Technologies 友顺科技股份有限公司
中文资料: 43983条
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