位置:LD1117AL-18-TQ3-A-R > LD1117AL-18-TQ3-A-R详情
LD1117AL-18-TQ3-A-R中文资料
更新时间:2025-5-24 13:01:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
UTC |
23+ |
TO252 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
UTC |
12+ |
TO252 |
1335 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
UTC |
23+ |
TO252 |
12800 |
公司只有原装 欢迎来电咨询。 |
|||
UTC |
1738+ |
SOT-223 |
8529 |
科恒伟业!只做原装正品,假一赔十! |
|||
UTC |
20+ |
TO252 |
1335 |
进口原装现货,假一赔十 |
|||
UTC |
23+ |
SOT-223 |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
UTC |
18+ |
SOT223/252 |
85600 |
保证进口原装可开17%增值税发票 |
|||
UTC |
24+ |
SOT-223 |
6430 |
原装现货/欢迎来电咨询 |
|||
UTC |
23+ |
SOT-223 |
27000 |
正品原装货价格低 |
|||
UTC |
23+ |
SOT-223 |
89630 |
当天发货全新原装现货 |
LD1117AL-18-TQ3-A-R 资料下载更多...
LD1117AL-18-TQ3-A-R 芯片相关型号
- 206-415E
- 206-415LP
- 206-417LP
- 206-4212LP
- 5962-8970301CA
- 82N30-AE3-O-B
- 82N31-AE3-O-B
- 82N40-AE3-O-B
- CD74HC27E
- CD74HC27M96E4
- CD74HCT27MTE4
- HCF4516B_02
- LD1117AL-12-TQ2-A-R
- LD1117AL-30-S08-A-R
- LD1117AL-36-TQ2-A-R
- MAX961
- MAX962
- SP8804/A/DG
- SP8852EKGHCAR
- SP8861
- SP8861/NA/HP
- TL2575-12INE4
- TL2575HV-12IKV
- TL2575HV-15INE4
- TLVH431ACDBZR
- TLVH431ACLPR
- TLVH431CLP
- TLVH432CDBZR
- UA78L05ACDG4
- UA78L12ACDR
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
Unisonic Technologies 友顺科技股份有限公司
UTC集团成立于1990年,专注致力于模拟IC及离散式组件Discrete 研发、设计、制造、封装、测试及营销业务。 为提供客户完整的解决方案及具价格竞争优势,公司经营策略采IDM资源垂直整合,期望能给予客户最佳选择,并创造客户最大之经济效益。 IDM采取主动的方式,从产品的研发、设计、制造、封装、测试到品牌营销, 在每一个关键点都充分掌握其自主的能力,以达到产能保障及技术自主,充分展现企业竞争力。 UTC具有完整模拟组件产品线,产品以类比IC为主(涵盖电源管理、电源驱动、运算放大器、比较器、数字功放、 逻辑IC等), 分立器件为主(涵盖低压MOS管 、高压MOS管、超结MOS、IGBT单