位置:UM621024CV-10L > UM621024CV-10L详情
UM621024CV-10L中文资料
UM621024CV-10L产品属性
- 类型
描述
- 型号
UM621024CV-10L
- 制造商
UMC
- 制造商全称
UMC
- 功能描述
128K x 16 CMOS SRAM
更新时间:2025-6-19 14:32:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
UMC |
1824+ |
SOP |
2110 |
原装现货专业代理,可以代拷程序 |
|||
UMC |
96+ |
TSOP/32 |
810 |
原装现货海量库存欢迎咨询 |
|||
UMC |
23+ |
SOP |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
|||
UMC |
2402+ |
TSOP32 |
8324 |
原装正品!实单价优! |
|||
UMC |
2025+ |
TSOP-32 |
3550 |
全新原厂原装产品、公司现货销售 |
|||
UMC |
24+ |
TSOP32 |
810 |
||||
UMC |
23+ |
TSOP32 |
8890 |
价格优势/原装现货/客户至上/欢迎广大客户来电查询 |
|||
原厂 |
2020+ |
SOJ |
4500 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|||
UM |
2022 |
SOP |
2130 |
全新原装现货 |
|||
UM |
23+24 |
SOP- |
9680 |
原盒原标.进口原装.支持实单 .价格优势 |
UM621024CV-10L 资料下载更多...
UM621024CV-10L 芯片相关型号
- 24AA32A-E/PG
- 5082-F103-F0000
- CY37384VP208-154BAXC
- DH72200
- DH72330
- FS1012-473K
- FS1416-684K
- HDSP-F411-HC000
- HDSP-F413-0C000
- HY27LF161G2M-VPMB
- ICL8007M
- M95320-MB6TP
- M95320-SBN6TP
- MCP1700-1202ETT
- MCP1700-3302ETT
- MCP1700-5002ETT
- PAL20L8-10JC
- PAL20L8-5JC
- PAL20R8-10JC
- PAL20R8-7JC
- RN55E3483C
- S-817A24APF-CUNTFG
- S-817A32APF-CUVTFG
- STK10C68-C45I
- STK10C68-L45I
- STK10C68-PF45I
- UM621024CM-10LL
- V700ME02
- YM3436D
- ZV831
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
UMC Corporation 联华电子股份有限公司
UMC(联华电子)是一家知名的半导体制造公司,在半导体行业拥有重要地位。公司成立于 1980 年,总部位于台湾新竹科学园区,是台湾第一家半导体公司。UMC 提供广泛的先进逻辑制程技术服务,包括逻辑制程技术、嵌入式特殊制程技术、混合信号/射频制程技术以及后端制程服务等,能满足不同客户在各类电子产品应用中的需求,如智能手机、电脑、物联网设备、汽车电子等领域。公司在全球多个地区设有晶圆厂,具备强大的生产能力和卓越的制造工艺,致力于通过持续创新、优化生产流程和提升产品质量来保持竞争力,同时注重与客户、合作伙伴的紧密合作,共同推动半导体产业的发展,在行业内以可靠的技术和高质量的产品服务赢得良好声誉,并且