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UPC8179TB-E3

SILICONMMICLOWCURRENTAMPLIFIERFORMOBILECOMMUNICATIONS

DESCRIPTION TheµPC8179TBisasiliconmonolithicintegratedcircuitdesignedasamplifierformobilecommunications.ThisICcanrealizelowcurrentconsumptionwithexternalchipinductorwhichcannotberealizedoninternal50ΩwidebandmatchedIC.Thislowcurrentamplifieroperateson3.0

NECRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

NEC
UPC8179TB-E3

BIPOLARANALOGINTEGRATEDCIRCUIT

FEATURES •Lowcurrentconsumption:ICC=4.0mATYP.@VCC=3.0V •Supplyvoltage:VCC=2.4to3.3V •Highefficiency:PO(1dB)=+3.0dBmTYP.@f=1.0GHz PO(1dB)=+1.5dBmTYP.@f=1.9GHz PO(1dB)=+1.0dBmTYP.@f=2.4GHz •Powergain:GP=13.5dBTYP.@f=1.0GH

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363 包装:散装 描述:IC RF AMP GP 2.4GHZ 6SO RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

CEL

California Eastern Laboratories

CEL

SILICONRFICLOWCURRENTAMPLIFIERFORMOBILECOMMUNICATIONS

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CEL

California Eastern Laboratories

CEL

SILICONMMICLOWCURRENTAMPLIFIERFORMOBILECOMMUNICATIONS

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NECRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

NEC

UPC8179TB-E3产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UPC8179TB-E3

  • 制造商

    NEC

  • 制造商全称

    NEC

  • 功能描述

    SILICON MMIC LOW CURRENT AMPLIFIER FOR MOBILE COMMUNICATIONS

更新时间:2024-6-4 9:09:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NEC
2023+
SOT-363
3685
全新原厂原装产品、公司现货销售
RENESAS
SOT363
30000000
原装进口中国百强元器件分销企业 专注RENESAS十年 公司大量RENESAS现货 欢迎您的咨询 百年不变 服务至上
NEC
22+
SC70-6
32350
原装正品 假一罚十 公司现货
NEC
22+
SOT363
50000
只做原装假一罚十,欢迎咨询
RENESAS/瑞萨
24+
SOT-363
6000
终端可以免费供样,支持BOM配单
NEC
21+
SC70-6
11000
只做正品原装现货
NS
2020+
原厂封装
350000
100%进口原装正品公司现货库存
NEC
21+
SOT363
50000
全新原装正品现货,支持订货
NEC
22+
SOT363
30000
十七年VIP会员,诚信经营,一手货源,原装正品可零售!
NEC
2023+
SC70-6
700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分

UPC8179TB-E3芯片相关品牌

  • ASM-SENSOR
  • Central
  • GENESIC
  • Intersil
  • IRCTT
  • KSS
  • Marktech
  • PROTEC
  • RFMD
  • SOURCE
  • TAIYO-YUDEN
  • WEITRON

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    UPC8190T5E-E1,UPD16814GS,UPD17012GF-554,UPD17225GT-G02-E1,

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  • UPC8112TB-IC

    描述mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20GHz的FTNESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。应用

    2012-12-14