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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
UPC8139GR-7JH-E1	Single Chip Transceiver Silicon MMIC for PHS DESCRIPTION The µPC8139GR-7JH is a silicon microwave monolithic IC (SiMMIC) developed as a transceiver for Personal Handyphone System (PHS). This IC is a highly integrated single chip, suitable for PHS, including a quadrature modulator, up converter, and AGC circuit for adjusting the output leve	NEC 瑞萨	NEC
UPC8139GR-7JH-E1	BIPOLAR ANALOG INTEGRATED CIRCUIT FEATURES • Low voltage operation, low current consumption VCC = 2.7 to 4.0 V, ICC = 32.5 mA at transmitter, ICC = 4.8 mA at receiver, 3.2 mA/@VCC = 3 V at 2nd VCO block • LPF is installed to suppress leakage of transmitter’s local (L01) harmonics. Spurious within transmission band (LO1 ´ 7, 8)	RENESAS 瑞萨	RENESAS

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更新时间：2025-8-11 11:26:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	UPC813C	NEC	23+	DIP8	11200	原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO	询价
深圳市安富世纪电子有限公司	UPC813C-A	NEC	23+	DIP	50000	全新原装正品现货,支持订货	询价
深圳市得捷芯城科技有限公司	UPC813C	NEC	24+	NA/	3539	原装现货,当天可交货,原型号开票	询价
中天科工半导体（深圳）有限公司	UPC813C	原厂	专业光耦	DIP8	65800	光耦原装优势主营型号-可开原型号增税票	询价
深圳市益百分电子有限公司	UPC813C	NEC	96+	DIP8	4600	全新原装进口自己库存优势	询价
深圳市科达星科技有限公司	UPC813C	NEC	24+	SOP-8	37500	原装正品现货,价格有优势!	询价
上海专毅电子科技有限公司	UPC813C	NEC	17+	DIP8	9988	只做原装进口,自己库存	询价
深圳市威尔健半导体有限公司	UPC813C	NEC	23+	DIP8	50000	全新原装正品现货,支持订货	询价
深圳市宏世佳电子科技有限公司	UPC813G	NEC	2025+	SOP8	3715	全新原厂原装产品、公司现货销售	询价
艾睿（深圳）半导体有限公司	UPC813G2	NEC	2447	SOP8	100500	一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货	询价

UPC816G-DIP4T-TG_UTC代理商
UPC816G-DIP4T-TG_UTC代理商
2023-3-14
UPC817DG-SMD4R-TG_UTC代理商
UPC817DG-SMD4R-TG_UTC代理商
2023-2-3
UPC324G2-E2-A
UPC324G2-E2-A
2022-6-6
UPC8190T5E-E1，UPD16814GS，UPD17012GF-554，UPD17225GT-G02-E1，
UPC8190T5E-E1，UPD16814GS，UPD17012GF-554，UPD17225GT-G02-E1，
2020-2-27
UPC317-3终端正可调稳压器
描述 mPC317是正电压可调三端稳压器，其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3 V和30 V之间的任何值。特点 •超过1.5 A的输出电流 •芯片上的一些保护电路（过电流保护，SOA保护和热关机）。
2013-1-9
UPC8112TB-IC
描述 mPC8112TB是硅单片集成电路，第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。 mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。 mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片，体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20 GHz的FT NESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此，该IC具有优良的性能，均匀性和可靠性。应用
2012-12-14