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RENESAS
SOT-363

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

相关企业:瀚佳科技(深圳)有限公司

RENESAS

NEC
SOT-363

NECRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

相关企业:深圳市润联芯城科技有限公司

NEC

RENESAS
SOT-363

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NECRenesas Electronics America

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NECTOKIN

NEC/TOKIN

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NECTOKIN

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NEC

UPC3240TB-E3-A产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UPC3240TB-E3-A

  • 功能描述

    MMIC AMPLIFIER 6 PIN MINIMOLD

  • RoHS

  • 类别

    RF/IF 和 RFID >> RF 放大器

  • 系列

    -

  • 标准包装

    3,000

  • 系列

    -

  • 频率

    100MHz ~ 6GHz

  • P1dB

    9.14dBm(8.2mW)

  • 增益

    15.7dB

  • 噪音数据

    1.3dB RF

  • CDMA,TDMA,PCS

  • 电源电压

    2.7 V ~ 5 V 电流 -

  • 电源

    60mA

  • 测试频率

    2GHz

  • 封装/外壳

    0505(1412 公制)

  • 包装

    带卷(TR)

更新时间:2024-5-22 13:00:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS
23+
SOT-363
63000
原装正品现货
RENESAS
21+
SOT23-6
50000
全新原装正品现货,支持订货
RENESAS/瑞萨
2023+
SOT23-6
700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分
23+
N/A
13150
正品授权货源可靠
NEC
23+
SOT-363
50000
原装正品 支持实单
NEC
22+
SOT-363
9600
原装现货,优势供应,支持实单!
RENESAS
2020+
SOT23-6
8000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
RENESAS/瑞萨
SOT363
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
RENESAS/瑞萨
2021+
SOT-363
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
RENESAS
21+
QFN
2000
只做原装正品,不止网上数量,欢迎电话微信查询!

UPC3240TB-E3-A芯片相关品牌

  • API
  • APITECH
  • BOARDCOM
  • crydom
  • Hitachi
  • IDT
  • LUGUANG
  • MOLEX4
  • NEC
  • POWEREX
  • SILABS
  • SUPERWORLD

UPC3240TB-E3-A数据表相关新闻

  • UPC816G-DIP4T-TG_UTC代理商

    UPC816G-DIP4T-TG_UTC代理商

    2023-3-14
  • UPC324G2-E2-A

    UPC324G2-E2-A

    2022-6-6
  • UPB1509GV RENESAS/瑞萨

    www.hfxcom.com

    2021-12-9
  • UPC1093-可调节精密并联稳压器

    描述该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可设置之间的任何参考电压(2.495V)和36V值由两个外部电阻器。这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。特征•高精度•低温度系数•通过两个外部电阻调节输出电压•低动态阻抗订购信息型号封装mPC1093J3针塑料高级督察(至-92)mPC

    2013-3-13
  • UPC317-3终端正可调稳压器

    描述mPC317是正电压可调三端稳压器,其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3V和30V之间的任何值。特点•超过1.5A的输出电流•芯片上的一些保护电路(过电流保护,SOA保护和热关机)。

    2013-1-9
  • UPC8112TB-IC

    描述mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20GHz的FTNESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。应用

    2012-12-14