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UPC2776TB-E3-A价格

参考价格：￥4.7087

型号：UPC2776TB-E3-A 品牌：CEL 备注：这里有UPC2776TB-E3-A多少钱，2024年最近7天走势，今日出价，今日竞价，UPC2776TB-E3-A批发/采购报价，UPC2776TB-E3-A行情走势销售排行榜，UPC2776TB-E3-A报价。

型号	功能描述	生产厂家&企业
UPC2776TB-E3-A	封装/外壳：6-TSSOP，SC-88，SOT-363 包装：卷带（TR）描述：MMIC AMP 2.7GHZ SOT 363 RF/IF，射频/中频和 RFID 射频放大器	CEL California Eastern Laboratories
UPC2776TB-E3	BIPOLARANALOGINTEGRATEDCIRCUIT FEATURES •Supplyvoltage:VCC=4.5to5.5V •Circuitcurrent:ICC=25mATYP.@VCC=5.0V •Powergain:GP=23dBTYP.@f=1GHz •Mediumoutputpower:PO(1dB)=+6.5dBm@f=1GHz •Upperlimitoperatingfrequency:fu=2.7GHzTYP.@3dBbandwidth •Portimpedance:input/out	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司
UPC2776TB-E3	5V,SUPERMINIMOLDSILICONMMICMEDIUMOUTPUTPOWERAMPLIFIER DESCRIPTION TheµPC2776TBisasiliconmonolithicintegratedcircuitsdesignedaswidebandamplifier.Thisamplifierhasimpedancenear50ΩinHFband,sothisICsuitstothesystemofHFtoLband.ThisICispackagedinsuperminimoldpackagewhichissmallerthanconventionalminimold. The	NECRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司
UPC2776TB-E3	5V,SUPERMINIMOLDSILICONMMICMEDIUMOUTPUTPOWERAMPLIFIER 文件：103.53 Kbytes Page：16 Pages	NECRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司

UPC2776TB-E3-A产品属性

类型
描述
型号
UPC2776TB-E3-A
功能描述
射频放大器 5V RFIC WB Amplifier
RoHS
否
制造商
Skyworks Solutions, Inc.
类型
Low Noise Amplifier
工作频率
2.3 GHz to 2.8 GHz
P1dB
18.5 dBm
输出截获点
37.5 dBm
功率增益类型
32 dB
噪声系数
0.85 dB
工作电源电压
5 V
电源电流
125 mA
测试频率
2.6 GHz
最大工作温度
+ 85 C
安装风格
SMD/SMT
封装/箱体
QFN-16
封装
Reel

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更新时间：2024-5-22 11:36:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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2022-6-6
UPB1509GV RENESAS/瑞萨
www.hfxcom.com
2021-12-9
UP9616Q
UP9616Q,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.
2020-8-7
UPC1093-可调节精密并联稳压器
描述该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可设置之间的任何参考电压（2.495V）和36V值由两个外部电阻器。这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。特征•高精度•低温度系数•通过两个外部电阻调节输出电压•低动态阻抗订购信息型号封装mPC1093J3针塑料高级督察（至-92）mPC
2013-3-13
UPC317-3终端正可调稳压器
描述mPC317是正电压可调三端稳压器，其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3V和30V之间的任何值。特点•超过1.5A的输出电流•芯片上的一些保护电路（过电流保护，SOA保护和热关机）。
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UPC8112TB-IC
描述mPC8112TB是硅单片集成电路，第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片，体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20GHz的FTNESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此，该IC具有优良的性能，均匀性和可靠性。应用
2012-12-14

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