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型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
UPC2002H

Audio Power Amplifiers (Continued)

文件：58 Kbytes Page：1 Pages

NEC

瑞萨

UPC2002V

Audio Power Amplifiers (Continued)

文件：58 Kbytes Page：1 Pages

NEC

瑞萨

ACM2002C

ACM2002C SERIES LCD MODULE

PHYSICAL DATA Number of Characters 20 characters x 2 lines Character Format 5 x 7 dots with cursor Overall Module Size (W x H x D) 116.0 x 37.0 x max 15.0 for LED backlight version 116.0 x 37.0 x max 9.5 for reflective or EL back

AZDISPLAYS

ACM2002D

SPECIFICATIONS FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY

ACM2002D SERIES LCD MODULE MECHANICAL SPECS 1. Overall Module Size 116.0mm(W) x 37.0mm(H) x max 13.5mm(D) for LED backlight version 116.0mm(W) x 37.0mm(H) x max 9.5mm(D) for reflective version 2. Dot Size 0.60mm(W) x 0.65mm(H) 3. Dot Pitch 0.65mm(W) x 0.70mm(H) 4. Duty 1/16 5. Cont

AZDISPLAYS

ACM2002E

SPECIFICATIONS FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY

ACM2002E SERIES LCD MODULE MECHANICAL SPECS 1. Overall Module Size 116.0mm(W) x 37.0mm(H) x max 13.5mm(D) for LED backlight version 116.0mm(W) x 37.0mm(H) x max 9.5mm(D) for reflective version 2. Dot Size 0.60mm(W) x 0.65mm(H) 3. Dot Pitch 0.65mm(W) x 0.70mm(H) 4. Duty 1/16 5.

AZDISPLAYS

ACM2002E

SPECIFICATIONS FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY

ACM2002E SERIES CHARACTER MODULE MECHANICAL SPECS 1. Overall Module Size 116.0mm(W) x 37.0mm(H) x max 13.5mm(D) for LED backlight version 116.0mm(W) x 37.0mm(H) x max 9.5mm(D) for reflective version 2. Viewing Display Area 83.0mm(W x 18.6mm(H) 3. Dot Size 0.60mm(W) x 0.65mm(H)

ZETTLER

ZETTLER Electronics

2002ALM

boxes and ancillary products

文件：3.51246 Mbytes Page：5 Pages

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

替换型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
8520

T1/E1 Interface Modules

FILTRANFiltran LTD

费尔兰特

LM383

7W Audio Power Amplifier

NSCNational Semiconductor (TI)

美国国家半导体美国国家半导体公司

LM383

Low Noise PREAMPLIFIER FOR TAPE PLAYBACK SYSTEMS//7 WATT AUDIO POWER AMPLIFIER

NSCNational Semiconductor (TI)

美国国家半导体美国国家半导体公司

LM383AT

Low Noise PREAMPLIFIER FOR TAPE PLAYBACK SYSTEMS//7 WATT AUDIO POWER AMPLIFIER

NSCNational Semiconductor (TI)

美国国家半导体美国国家半导体公司

LM383AT

7W Audio Power Amplifier

NSCNational Semiconductor (TI)

美国国家半导体美国国家半导体公司

LM383T

7W Audio Power Amplifier

NSCNational Semiconductor (TI)

美国国家半导体美国国家半导体公司

LM383T

Low Noise PREAMPLIFIER FOR TAPE PLAYBACK SYSTEMS//7 WATT AUDIO POWER AMPLIFIER

NSCNational Semiconductor (TI)

美国国家半导体美国国家半导体公司

NTE1232

Integrated Circuit Audio Amplifier for Car Radio, 8W

NTE

TDA2002

8 WATT AUDIO POWER AMPLIFIERS

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

UPC1238V

10W AF POWER AMPLIFIER

NEC

瑞萨

UPC2002产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UPC2002

  • 功能描述

    低频功率放大器

UPC2002供应商更多...

更新时间：2025-8-10 10:28:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市云美电子科技有限公司
UPC2002V
NEC
24+
TO220
28347
只做全新原装进口现货
询价
深圳市一线半导体有限公司
UPC2003C
NEC
24+
DIP
50
询价
深圳市向鸿伟业电子有限公司
UPC2002H
NEC
2406+
71260
诚信经营!进口原装!量大价优!
询价
深圳市福安瓯科技有限公司
UPC2077
NEC
25+
SOP
2500
强调现货,随时查询!
询价
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司
UPC2003C
NEC
23+
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
询价
深圳市中远芯科技有限公司
UPC2077
NEC
01
SOP
508
原装现货
询价
深圳市科达星科技有限公司
UPC2077
NEC
24+
SOP
15300
公司常备大量原装现货,可开13%增票!
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深圳市卓越微芯电子有限公司
UPC209C
NEC
2020+
DIP14
4500
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
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深圳市创盛芯科技有限公司
UPC209C
NEC
25+
DIP14
3800
全新原装正品支持含税
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深圳市鼎欣微电子有限公司
UPC209C
NEC
24+
DIP
23000
只做正品原装现货
询价

UPC2002芯片相关品牌

UPC2002规格书下载地址

UPC2002参数引脚图相关

UPC2002数据表相关新闻

  • UPC324G2-E2-A

    UPC324G2-E2-A

    2022-6-6

  • UPB1509GV RENESAS/瑞萨

    www.hfxcom.com

    2021-12-9

  • UP9616Q

    UP9616Q,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.

    2020-8-7

  • UPC1093-可调节精密并联稳压器

    描述 该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可 设置之间的任何参考电压（2.495 V）和36 V值由两个外部电阻器。 这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。 特征 •高精度 •低温度系数 •通过两个外部电阻调节输出电压 •低动态阻抗 订购信息 型号 封装 mPC1093J 3针塑料高级督察（至- 92） mPC

    2013-3-13

  • UPC317-3终端正可调稳压器

    描述 mPC317是正电压可调三端稳压器，其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3 V和30 V之间的任何值。 特点 •超过1.5 A的输出电流 •芯片上的一些保护电路（过电流保护，SOA保护和热关机）。

    2013-1-9

  • UPC8112TB-IC

    描述 mPC8112TB是硅单片集成电路，第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。 mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。 mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片，体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20 GHz的FT NESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此，该IC具有优良的性能，均匀性和可靠性。 应用

    2012-12-14

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