位置：首页 > IC中文资料第5724页 > UPC1223C
| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
CustomerSpecification Construction 1)Conductor a)MaterialTinnedCopper,perASTMB-33andCID-A-A-59551,latestrevision b)StrandingSolid 2)BraidData a)NominalDimensions.047x.020Inches b)AWGofEnds36 c)NumberofCarriers24 d)NominalPercentCoverageN/A e)TotalNumberofEnds24 f)Approx. | ALPHAWIREAlpha Wire 阿尔法电线 |  |   | |
OriginalStrainReliefBushings 文件：129.02 Kbytes Page：1 Pages | HeycoHeyco. 海科海科(Heyco) |  | | |
500/1031DSGW 文件：121.93 Kbytes Page：2 Pages | ADELS Adels-Contact |  | | |
500/1031MDSGW 文件：121.94 Kbytes Page：2 Pages | ADELS Adels-Contact | | | |
500/1131DSGW 文件：122.24 Kbytes Page：2 Pages | ADELS Adels-Contact | | |
UPC1223C产品属性
- 类型
描述
- 型号
UPC1223C
- 功能描述
FM立体声解码器
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
KEYSTONEELECTRONICS |
22+ |
N/A |
12245 |
现货,原厂原装假一罚十! |
|||
Analog Devices |
24+ |
EvaluationBoard |
33680 |
ADI优势主营型号-原装正品 |
|||
Keystone Electronics |
2308+ |
185956 |
一级代理,原装正品,公司现货! |
||||
KEYSTONEELECTRONICS |
21+ |
NA |
12820 |
只做原装,质量保证 |
|||
KEYSTONEELECTRONICS |
21+ |
NA |
1000 |
原装现货 假一赔十 |
|||
23+ |
TO92 |
20000 |
全新原装假一赔十 |
||||
AMP/TYCO |
2020+ |
50000 |
主营进口连接器,原装现货超低价! |
||||
AMP/TYCO |
24+ |
SMD |
64580 |
原装现货假一赔十 |
|||
TE-泰科 |
24+25+/26+27+ |
车规-连接器- |
12680 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
XMULTIPLE |
23+ |
连接器 |
10500 |
专业做连接器接插件原装进口公司现货 |
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2022-6-6UPB1509GV RENESAS/瑞萨
www.hfxcom.com
2021-12-9UP9616Q
UP9616Q,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.
2020-8-7UPC1093-可调节精密并联稳压器
描述该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可设置之间的任何参考电压（2.495V）和36V值由两个外部电阻器。这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。特征•高精度•低温度系数•通过两个外部电阻调节输出电压•低动态阻抗订购信息型号封装mPC1093J3针塑料高级督察（至-92）mPC
2013-3-13UPC317-3终端正可调稳压器
描述mPC317是正电压可调三端稳压器，其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3V和30V之间的任何值。特点•超过1.5A的输出电流•芯片上的一些保护电路（过电流保护，SOA保护和热关机）。
2013-1-9UPC8112TB-IC
描述mPC8112TB是硅单片集成电路，第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片，体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20GHz的FTNESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此，该IC具有优良的性能，均匀性和可靠性。应用
2012-12-14
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