型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

Complete 12-Bit A/D Converter

PRODUCT DESCRIPTION The AD574A is a complete 12-bit successive-approximation analog-to-digital converter with 3-state output buffer circuitry for direct interface to an 8- or 16-bit microprocessor bus. A high precision voltage reference and clock are included on-chip, and the circuit guarantees f

AD

亚德诺

Stratum 3 TCXO/TCVCXO

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CTSCTS Electronic Components

西迪斯西迪斯公司

OCTAL EDGE-TRIGGERED D-TYPE FLIP-FLOPS WITH 3-STATE OUTPUTS

文件:332.9 Kbytes Page:17 Pages

TI

德州仪器

OCTAL EDGE-TRIGGERED D-TYPE FLIP-FLOPS WITH 3-STATE OUTPUTS

文件:332.9 Kbytes Page:17 Pages

TI

德州仪器

OCTAL D-TYPE EDGE-TRIGGERED FLIP-FLOPS WITH 3-STATE OUTPUTS

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TI

德州仪器

替换型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

Monolithic IC Zener Diode for Temperature Compensation

HitachiHitachi Semiconductor

日立日立公司

Monolithic IC Zener Diode for Temperature Compensation

RENESAS

瑞萨

Voltage Stabilizer

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

Integrated Circuit Voltage Stabilizer for Electronic Tuner

NTE

Integrated Circuit Voltage Stabilizer for Electronic Tuner

NTE

MONOLITHIC BIPOLAR INTEGRATED CIRCUIT VOLTAGE STABILIZER FOR ELECTRONIC TUNER

NEC

瑞萨

更新时间:2025-8-9 15:36:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
AD
23+
DIP-28
5000
原装正品,假一罚十
ADI
22+
28CDIP
9000
原厂渠道,现货配单
ADI/亚德诺
21+
CDIP-28
8080
只做原装,质量保证
ADI
24+
原厂原装
565
原装房间现货!
AD
1844+
DIP28
6528
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
ADI/亚德诺
24+
CDIP-28
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
ADI/亚德诺
22+
66900
原封装
ADI/亚德诺
24+
SMD8
9600
原装现货,优势供应,支持实单!
ADI/亚德诺
25+
原厂封装
10280
原厂授权代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源!
ADI(亚德诺)
24+
标准封装
14255
正规渠道,大量现货,只等你来。

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    描述 该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可 设置之间的任何参考电压(2.495 V)和36 V值由两个外部电阻器。 这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。 特征 •高精度 •低温度系数 •通过两个外部电阻调节输出电压 •低动态阻抗 订购信息 型号 封装 mPC1093J 3针塑料高级督察(至- 92) mPC

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    描述 mPC317是正电压可调三端稳压器,其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3 V和30 V之间的任何值。 特点 •超过1.5 A的输出电流 •芯片上的一些保护电路(过电流保护,SOA保护和热关机)。

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  • UPC8112TB-IC

    描述 mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。 mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。 mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20 GHz的FT NESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。 应用

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