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封装/外壳:48-TQFP 裸露焊盘 包装:托盘 描述:BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp

封装/外壳:48-TQFP 裸露焊盘 包装:托盘 描述:BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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更新时间:2024-6-22 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NXP/恩智浦
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NXP/恩智浦
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原装正品

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