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UJA1075TW/5V0/WD

High-speed CAN/LIN core system basis chip

ETC

知名厂家

High-speed CAN/LIN core system basis chip

ETC

知名厂家

封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP 集成电路(IC) 专用

ETC

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封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP 集成电路(IC) 专用

ETC

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UJA1075TW/5V0/WD产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UJA1075TW/5V0/WD

  • 制造商

    PHILIPS

  • 制造商全称

    NXP Semiconductors

  • 功能描述

    High-speed CAN/LIN core system basis chip

更新时间:2025-8-11 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
恩XP
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6000
原装,正品

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