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UJA1069TW24/3V3:51

封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 24HTSSOP 集成电路(IC) 专用

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp
更新时间:2024-5-26 22:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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