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UCC27322DG4价格
参考价格：￥10.6237
型号：UCC27322DG4 品牌：Texas 备注：这里有UCC27322DG4多少钱，2025年最近7天走势，今日出价，今日竞价，UCC27322DG4批发/采购报价，UCC27322DG4行情走势销售排行榜，UCC27322DG4报价。| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
UCC27322DG4 | SINGLE 9-A HIGH SPEED LOW-SIDE MOSFET DRIVER WITH ENABLE 文件：869.34 Kbytes Page：28 Pages | TI 德州仪器 |   | |
UCC27322DG4 | Single 9-A High-Speed Low-Side Mosfet Driver With Enable 文件：1.48025 Mbytes Page：35 Pages | TI 德州仪器 | | |
UCC27322DG4 | SINGLE 9-A HIGH SPEED LOW- SIDE MOSFET DRIVER WITH ENABLE 文件：1.38383 Mbytes Page：31 Pages | TI 德州仪器 | |
UCC27322DG4产品属性
- 类型
描述
- 型号
UCC27322DG4
- 功能描述
功率驱动器IC Sgl 9-A H-S L-S MOSFET Driver
- RoHS
否
- 制造商
Micrel
- 产品
MOSFET Gate Drivers
- 类型
Low Cost High or Low Side MOSFET Driver
- 电源电压-最大
30 V
- 电源电压-最小
2.75 V
- 最大工作温度
+ 85 C
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
SOIC-8
- 封装
Tube
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
20+ |
NA |
53650 |
TI原装主营-可开原型号增税票 |
|||
TI/TEXAS |
23+ |
原厂封装 |
8931 |
||||
TI/德州仪器 |
21+ |
MSOP8 |
3000 |
百域芯优势 实单必成 可开13点增值税发票 |
|||
TI(德州仪器) |
23+ |
NA |
20094 |
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持 |
|||
TI |
23+ |
MSOP8 |
5000 |
全新原装,支持实单,非诚勿扰 |
|||
TI |
24+ |
SMD |
85450 |
TI一级代理商原装进口现货 |
|||
TI |
25+ |
HVSSOP (DGN) |
6000 |
原厂原装,价格优势 |
|||
TI |
23+ |
NA |
20000 |
||||
TI |
24+ |
80 |
|||||
TI |
2018+ |
26976 |
代理原装现货/特价热卖! |
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UCC27324DGNR
UCC27324DGNR芯片的主要用途包括逆变器和电源应用、电机驱动和电动车应用、高频开关电源、UPS和太阳能逆变器等。它是一款高性能的驱动器芯片，能够提供高速、高电流和稳定的驱动信号，适用于各种需要MOSFET驱动的应用领域。UCC27324DGNR
2023-6-20UCC27321DGNR
低端 栅极驱动器
2022-3-8UCC27211DR
TSSOP-20 门驱动器
2021-8-11UCC27324DR SOP-8 TI/德州仪器 MOS驱动IC
原装正品现货供应 0755-28892389/13713856319；QQ:2639752116；微信：13713856319；
2021-3-25UCC27424QDRQ1
2 Output 门驱动器 , Full-Bridge 门驱动器 , MOSFET Gate Drivers SMD/SMT 门驱动器 , 1 Output High Side 1 Driver 门驱动器 , IGBT, MOSFET Gate Drivers 门驱动器 , Isolated Gate Drivers High Side, Low Side 门驱动器
2020-8-11UCC27221-高效率同步降压驱动预测
特征 通过最小化效率最大化体二极管传导和反恢复损耗 透明的同步降压盖特车道行动由单端PWM输入信号 12- V或5 V输入操作 3.3 V的输入操作的可用性12- V总线偏置 板载6.5 -10V栅极驱动调节器 卤3.3 -阿TrueDrive铮高门驱动当前交割在MOSFET的米勒阈值 自动调整改变工作条件 耐热增强型14引脚将PowerPAD铮HTSSOP封装减少电路板面积和结温上升 应用 非隔离单或分期 处理器电源为直流至
2013-2-23
DdatasheetPDF页码索引
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