位置:TSZL52C30 > TSZL52C30详情
TSZL52C30中文资料
TSZL52C30数据手册规格书PDF详情
Features
◇ 200mW Power dissipation.
◇ High voltages from 2 ~ 39V
◇ Designed for mounting on small surface
◇ Extremely thin/leadless package
◇ Pb free product
Mechanical Data
◇ Cases: 1005 standard package,
molded plastic
◇ Terminals: Gold plated, solderable per
◇ MIL-STD-750, method 2026,
◇ Polarity: Indicated by cathode band
◇ Weight: 0.006gram (approximately)
TSZL52C30产品属性
- 类型
描述
- 型号
TSZL52C30
- 功能描述
稳压二极管 30 Volt 200mW 5%
- RoHS
否
- 制造商
Vishay Semiconductors
- 齐纳电压
12 V
- 电压容差
5 %
- 电压温度系数
0.075 %/K
- 功率耗散
3 W
- 最大反向漏泄电流
3 uA
- 最大齐纳阻抗
7 Ohms
- 最大工作温度
+ 150 C
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
DO-214AC
- 封装
Reel
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TAIWAN |
20+ |
1005 |
16750 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
TSZL52C30 资料下载更多...
TSZL52C30 芯片相关型号
- 1N5256B
- 1N5258B
- BZT55B2V0
- BZT55B2V4
- BZT55B5V1
- BZT55C2V2
- BZV55B2V0
- BZV55C3V0
- LMV793MFX
- LMV794MA
- LR1108-18-AB3-C-R
- LR1108-18-AF5-R
- LTC3414
- MIC4832YMM
- R1173H141B
- R1180D121B
- REG113EA-3.3/2K5
- S1X
- SG6108
- SN74LVC1G17_07
- SN74LVC1G17DBVRG4
- SN74LVC1G17DCK3
- SN74LVC1G17DCKRG4
- TDA21107
- TS34063CD
- TSC128D
- TSD1664CY
- TSD2118
- TSD882SCY
- TSZL52C9V1
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Taiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体股份有限公司
台湾半导体股份有限公司(Taiwan Semiconductor Company, Ltd)创立于1979年,在董事长王秀亭先生的带领下, 目前已成为全球功率半导体组件的领导厂商,全球员工人数达 1500人,除了亚洲区的销售点之外, 在欧洲美洲等地亦设有营业据点,营收超过12亿人民币。 集团多年来致力于研发创新并融合核心技术,所提供产品包括:全方位供应电源管理IC、整流器、静电防护元件、 桥式整流器、金氧半场效晶体管、绝缘闸双极性晶体管、触发二极管以及硅控整流器等。台半的核心竞争力来自于超过40年的制造经验,领先的专利技术与全球布局的销售通路。 台半目前拥有二间晶圆厂与二间封装厂, 均取得