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RB520S-30RK中文资料
RB520S-30RK数据手册规格书PDF详情
Features
◇ Low power loss, high current capability, low VF
◇ Surface device type mounting
◇ Moisture sensitivity level 1
◇ Matte Tin(Sn) lead finish with Nickel(Ni) underplate
◇ Pb free version and RoHS compliant
◇ Green compound (Halogen free) with suffix G on
packing code and prefix G on date code
Mechanical Data
◇ Case : SOD-523F small outline plastic package
◇ Terminal: Matte tin plated, lead free, solderable
per MIL-STD-202, Method 208 guaranteed
◇ High temperature soldering guaranteed: 260°C/10s
◇ Polarity : Indicated by cathode band
◇ Weight : 1.68±0.5 mg
◇ Marking Code: B
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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TAIWAN |
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SOD-523 |
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SOD-523F |
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- P97
Taiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体股份有限公司
中文资料: 27006条
台湾半导体股份有限公司(Taiwan Semiconductor Company, Ltd)创立于1979年，在董事长王秀亭先生的带领下， 目前已成为全球功率半导体组件的领导厂商，全球员工人数达 1500人，除了亚洲区的销售点之外， 在欧洲美洲等地亦设有营业据点，营收超过12亿人民币。 集团多年来致力于研发创新并融合核心技术，所提供产品包括：全方位供应电源管理IC、整流器、静电防护元件、 桥式整流器、金氧半场效晶体管、绝缘闸双极性晶体管、触发二极管以及硅控整流器等。台半的核心竞争力来自于超过40年的制造经验，领先的专利技术与全球布局的销售通路。 台半目前拥有二间晶圆厂与二间封装厂， 均取得
