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FEATURES
- Low profile package
- Ideal for automated placement
- Glass passivated junction
- Built-in strain relief
- Excellent clamping capability
- Typical IR less than 1μA above 10V
- Halogen-free according to IEC 61249-2-21 definition
- Fast response time: Typically less than 1.0ps from 0 volt to BV min
- Compliant to RoHS Directive 2011/65/EU and in accordance to WEEE 2002/96/EC
更新时间：2025-5-11 9:16:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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Taiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体股份有限公司
中文资料: 27005条
台湾半导体股份有限公司(Taiwan Semiconductor Company, Ltd)创立于1979年，在董事长王秀亭先生的带领下， 目前已成为全球功率半导体组件的领导厂商，全球员工人数达 1500人，除了亚洲区的销售点之外， 在欧洲美洲等地亦设有营业据点，营收超过12亿人民币。 集团多年来致力于研发创新并融合核心技术，所提供产品包括：全方位供应电源管理IC、整流器、静电防护元件、 桥式整流器、金氧半场效晶体管、绝缘闸双极性晶体管、触发二极管以及硅控整流器等。台半的核心竞争力来自于超过40年的制造经验，领先的专利技术与全球布局的销售通路。 台半目前拥有二间晶圆厂与二间封装厂， 均取得
