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KBU606G中文资料
KBU606G数据手册规格书PDF详情
Feature
◇ UL Recoganized File # E-326243
◇ Ideal for printed circuit board
◇ High case dielectric strength
◇ Plastic material has Underwriters laboratory flammability Classification 94V-0
◇ Typical IR less than 0.1uA
◇ High surge current capability
◇ High temperature soldering guaranteed: 260℃ / 10 seconds at 5 lbs., ( 2.3 kg ) tension
◇ Green compound with suffix “G” on packing code & prefix “G” on datecode.
KBU606G产品属性
- 类型
描述
- 型号
KBU606G
- 功能描述
桥式整流器 6.0 Amp 800 Volt 175 Amp IFSM
- RoHS
否
- 制造商
Vishay
- 产品
Single Phase Bridge
- 峰值反向电压
1000 V 最大 RMS
- 正向连续电流
4.5 A
- 最大浪涌电流
450 A
- 正向电压下降
1 V
- 最大反向漏泄电流
10 uA
- 最大工作温度
+ 150 C
- 长度
30.3 mm
- 宽度
4.1 mm
- 高度
20.3 mm
- 安装风格
Through Hole
- 封装/箱体
SIP-4
- 封装
Tube
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TSC |
21+ |
DIP-4 |
10000 |
原装现货假一罚十 |
|||
TSC |
2023+环保现货 |
扁桥 |
88000 |
专注军工、汽车、医疗、工业等方案配套一站式服务 |
|||
TSC |
18+ |
ZIP-4 |
85600 |
保证进口原装可开17%增值税发票 |
|||
TSC/台湾半导体 |
23+ |
DIP-4 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
TSC/台湾半导体 |
24+ |
NA/ |
12 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
Taiwan Semiconductor Corporati |
25+ |
4-SIP KBU |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
|||
SEP |
6000 |
面议 |
19 |
KBU |
|||
台产 |
23+ |
排桥 |
80000 |
主营桥堆系列,真实库存 |
|||
HYElectronicCorp |
24+ |
NA |
3000 |
进口原装正品优势供应 |
|||
TAIWANSEMI |
2447 |
SMD |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
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KBU606G 芯片相关型号
- 0845-2D1T-H5
- 105PG2D
- BC857CM
- BYZ35K37
- BZW06-14
- CO-CE8850A-LZ-FREQ-FR5-C
- CSC3255
- DBI6-04
- H180A-33.000-14-FUND
- HLMP-D105-M00B2
- ISO721MDG4
- ISO721MDRG4
- MLL4128D-1
- PE-0402CL3N3STT
- PL34120191000MDDG
- RCFC1-2120BP4
- RSE-32.768-12.5-B
- SD060SC200B
- SMB150C
- SMB170C
- SMB47C
- SMB47CA
- SMB56C
- SMB62C
- SMB68C
- SMB75CA
- SMB91CA
- V24A5E375BL2
- V24C15E24B1
- V48C15E24B1
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Taiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体股份有限公司
台湾半导体股份有限公司(Taiwan Semiconductor Company, Ltd)创立于1979年,在董事长王秀亭先生的带领下, 目前已成为全球功率半导体组件的领导厂商,全球员工人数达 1500人,除了亚洲区的销售点之外, 在欧洲美洲等地亦设有营业据点,营收超过12亿人民币。 集团多年来致力于研发创新并融合核心技术,所提供产品包括:全方位供应电源管理IC、整流器、静电防护元件、 桥式整流器、金氧半场效晶体管、绝缘闸双极性晶体管、触发二极管以及硅控整流器等。台半的核心竞争力来自于超过40年的制造经验,领先的专利技术与全球布局的销售通路。 台半目前拥有二间晶圆厂与二间封装厂, 均取得