位置：13007B > 13007B详情
13007B中文资料
13007B数据手册规格书PDF详情
Features
● High Voltage
● High Speed Switching
Structure
● Silicon Triple Diffused Type
● NPN Silicon Transistor
更新时间：2025-5-1 11:10:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
LM |
23+ |
TO-220 |
5000 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
|||
24+ |
N/A |
54000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
XCH(旭昌辉) |
23+ |
TO-220 |
170 |
三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT) |
|||
WXDH |
1306+ |
TO220 |
1061 |
现货 |
|||
WXDH |
23+ |
TO220 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
WXDH |
1306+ |
TO220 |
759 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
ST/意法 |
390 |
||||||
WXDH |
24+ |
NA/ |
779 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
WXDH |
20+ |
TO220 |
1058 |
进口原装现货,假一赔十 |
|||
WXDH |
21+ |
TO-220 |
1058 |
原装现货假一赔十 |
13007B 资料下载更多...
13007B 芯片相关型号
- 13007A
- 1618575
- 2126680033
- 24C08N
- 50N65DM6
- 9121
- 9971GD
- AIM-35AT-00107000
- AIM-35AT-01107000
- AIM-35AT-02304000
- AIM-35AT-02307000
- AIM-35AT-03304000
- B1237
- CX-1606C
- D1857
- D1858
- D8251AFC
- D8255AC
- DMN66D0LDWQ
- DMN66D0LDWQ-13
- DMN66D0LDWQ-7
- FDVE0630-H-2R2M
- K20A60W
- K4012
- K4013
- LM2901-Q1_V03
- PESD3V3S5UD-Q
- PMV15ENE
- RT9048
- RT9048GSP
TSC相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
Taiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体股份有限公司
中文资料: 27005条
台湾半导体股份有限公司(Taiwan Semiconductor Company, Ltd)创立于1979年，在董事长王秀亭先生的带领下， 目前已成为全球功率半导体组件的领导厂商，全球员工人数达 1500人，除了亚洲区的销售点之外， 在欧洲美洲等地亦设有营业据点，营收超过12亿人民币。 集团多年来致力于研发创新并融合核心技术，所提供产品包括：全方位供应电源管理IC、整流器、静电防护元件、 桥式整流器、金氧半场效晶体管、绝缘闸双极性晶体管、触发二极管以及硅控整流器等。台半的核心竞争力来自于超过40年的制造经验，领先的专利技术与全球布局的销售通路。 台半目前拥有二间晶圆厂与二间封装厂， 均取得
