位置:XC6106F022 > XC6106F022详情
XC6106F022中文资料
更新时间:2024-5-25 13:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TOREX |
21+ |
SOT23 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
TOREX |
15+ |
SOT23 |
6379 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
TOREX |
15+ |
SOT23 |
6379 |
全新原装,支持实单,假一罚十,德创芯微 |
|||
TOREX |
2023+ |
SOT23 |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
|||
TOREX |
15+ |
SOT23 |
6479 |
全新原装 实单必成 |
|||
TOREX |
2023 |
SOT23 |
5500 |
公司原装现货/支持实单 |
|||
Torex |
22+ |
4USP (1.2x1.6) |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
TOREX |
23+ |
SOT |
8560 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
TOREX专营全系列 |
SOT-23 |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
||||
TOREX/特瑞仕 |
22+ |
QFN |
9852 |
只做原装正品现货,或订货假一赔十! |
XC6106F022 资料下载更多...
XC6106F022 芯片相关型号
- BP104S_01
- HF105F-2L/012A-1DST
- HF105F-2L/018D-1DST
- HF105F-4012DK-1DWXXX
- HF115F/012-1HS2FXXX
- HF115F-H/005-1D1BGXXX
- HF116F-1/006AP-1HWCXXX
- HF118F/005-2Z4XXX
- HF141FD/006-HPXXX
- HF41F/005-Z8XXX
- HF41F/018-H8XXX
- HF49FA/024-1H2GXXX
- HF68F/024-1HBGXXX
- HF7520/018-HTPXXX
- HF8565/P4S3XXX
- HF9113-005M02I
- HF9113-012L02I
- HF9310-01221I
- HF9310-012M21I
- HF9311-00931I
- HF9311-01231I
- HF94F-005D2A21F
- LD266
- MSP430F2121TDWR
- XC6104F022
- XC6111F022
- XC6211E09BPR
- XC6211F09BPR
- XR7090RY-L1-0001
- XREWHT-L1-0000-00601
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
TOREX SEMICONDUCTOR LTD. 特瑞仕半导体株式会社
特瑞仕是专门用于电源IC的模拟CMOS专业集团。发挥只有专业厂商才具有的专门知识和灵活性,不间断地瞬时对应开发小型化、轻量化电子机器的需求。独特的超小型封装技术接二连三地带来乃至肉眼难于分辨的小型产品是我们的骄傲。尽管尺寸极小,但给予世间的影响却无限大。从我们身边的智能手机、数码照相机、电脑等便携式机器、到汽车用导航系统、车载ETC设备、电动车窗等车载用品,及包括机器人在内的产业机械,其产品性能在所有领域都得到了高度评价。特瑞仕拥有雄厚先进的技术能力,高度的市场影响力,并积极地对应环保要求,今后还将继续领先于电源IC领域。开发了同时满足“超小型、薄型化”和“高效散热”两个正相反功能的高水平“超