位置:IMB03IGR > IMB03IGR详情

IMB03IGR中文资料

厂家型号

IMB03IGR

文件大小

2376.24Kbytes

页面数量

6

功能描述

AXICOM IM-B RELAY

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

生产厂商

TEC

IMB03IGR数据手册规格书PDF详情

• Minimum board-space 60mm2

• Slim line 10x6mm (0.39x0.24”) and low profile

5.65mm (0.222”)

• Switching power 60W / 62.5VA (150VA for

IMBxxI)

• Switching voltage 220VDC / 250VAC (400VDC

for IMBxxI)

• Switching current 2A

• Bifurcated or single contacts

• High mechanical shock resistance

APPLICATIONS

• Telecommunication

• Access and transmission equipment

• Optical network terminals

• Modems

• Office and business equipment

• Consumer electronics

• Measurement and test equipment

• Industrial

• Control

• Medical equipment

• HVAC

APPROVALS

• UL 61810-1 (former UL 508) File No. E214025

更新时间:2025-10-8 16:20:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TE Connectivity Potter & Brumf
23+
原厂封装
1877
深圳现货库存/下单即发/原装正品
IBM
25+
BGA
500
原装现货热卖中,提供一站式真芯服务
IBM
24+
BGA
10
IBM
9314+
BGA
328
原装现货
TE/泰科
24+
SMD
21574
郑重承诺只做原装进口现货
TE/泰科
23+
SMD-4P
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
TE/泰科
2508+
/
273494
一级代理,原装现货
TE Connectivity
2024
4062
全新、原装
SICK
23+
SENSOR
128
全新、原装
SICK
24+
con
10000
查现货到京北通宇商城