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TT320N16SOF | Solder-BondTechnology 文件：988.11 Kbytes Page：11 Pages | InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技公司 |  |   |
封装/外壳：模块 包装：托盘 描述：THYRISTOR MODULE 1600V 320A 分立半导体产品 晶闸管 - SCR - 模块 | InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技公司 | | | |
封装/外壳：模块 包装：散装 描述：LT-BOND MODULE 分立半导体产品 晶闸管 - SCR - 模块 | InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技公司 | | | |
Diode-DiodeModules FEATURES *Internationalstandardpackage *DirectcopperbondedAl2O3-ceramicbaseplate *Planarpassivatedchips *Isolationvoltage3600V~ APPLICATIONS *SuppliesforDCpowerequipment *DCsupplyforPWMinverter *FieldsupplyforDCmotors *BatteryDCpowersupplies ADVANTAGES | SIRECTIFIERSirectifier Semiconductors 矽莱克电子江苏矽莱克电子科技有限公司 |  | |
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