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TT240N18SOFHPSA1

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:LA-T-BOND MODULE 分立半导体产品 晶闸管 - SCR - 模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

Infineon
更新时间:2025-6-10 18:21:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON/英飞凌
2021+
45000
十年专营原装现货,假一赔十
EUPEC
专业模块
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Infineon Technologies
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