型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
TSPC603RVGU6LC

封装/外壳:255-BCBGA 裸露焊盘 包装:管件 描述:IC MPU 603E 166MHZ 255CBGA 集成电路(IC) 微处理器

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2024-5-27 11:42:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Teledyne e2v
23+
BGA357
12800
强势渠道订货 7-10天
M
23+
BGA
66800
原装正品专营军工
力勤/Chenmko
20+
SMB
36800
原装优势主营型号-可开原型号增税票
CHENMEKO
SMB
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
Microchip
23+
2017-MI
21500
受权代理!全新原装现货特价热卖!
力勤/Chenmko
SMB
85000
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
M
2308+
BGA
4862
只做进口原装!假一赔百!自己库存价优!
力勤/Chenmko
2023+
SMB
18800
芯为科技只做原装
力勤/Chenmko
19+
SMB
200000
Microchip
22+
255CBGA (21x21)
9000
原厂渠道,现货配单

TSPC603RVGU6LC芯片相关品牌

  • ABLIC
  • AMD
  • COILCRAFT
  • Good-Ark
  • GREATECS
  • ILLINOISCAPACITOR
  • Infineon
  • KEMET
  • MOLEX9
  • MSYSTEM
  • SSDI
  • WTE

TSPC603RVGU6LC数据表相关新闻