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TSPC603RVGU14LC

封装/外壳:255-BCBGA 裸露焊盘 包装:管件 描述:IC MPU 603E 300MHZ 255CBGA 集成电路(IC) 微处理器

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2024-5-19 13:02:00
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