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TSPC603RVGS8LC

封装/外壳:255-BCBGA 裸露焊盘 包装:管件 描述:IC MPU 603E 200MHZ 255CICBGA 集成电路(IC) 微处理器

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2024-5-19 15:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
微芯/麦瑞
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500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
Microchip Technology
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