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TSI382A-66IL

封装/外壳:144-LFBGA 包装:托盘 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 144CABGA 集成电路(IC) 专用

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

封装/外壳:144-LFBGA 包装:托盘 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 144CABGA 集成电路(IC) 专用

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更新时间:2024-6-16 17:08:00
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