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TPSM82864A_V01

TPSM8286xA2.4Vto5.5VInput,4A/6AStep-DownPowerModulewithIntegratedInductorinaThin,OvermoldedQFNandMagPack™Package

1Features •Upto96%efficiency •Excellentthermalperformance •1%outputvoltageaccuracy •DCS-Controltopologyforfasttransientresponse •DesignedforlowEMIrequirements –MagPacktechnologyshieldsinductorandIC –Nobondwirepackage –Simplifiedlayoutthroughopti

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
更新时间:2025-7-17 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
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B0QFN23
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