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TPS630242

HighCurrent,HighEfficiencySingleInductorBuck-BoostConverter

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1

HighCurrent,HighEfficiencySingleInductorBuck-BoostConverter

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1

封装/外壳:20-UFBGA,DSBGA 功能:升压/降压 包装:卷带(TR) 描述:IC REG BCK BST 3.3V 20DSBGA 集成电路(IC) 稳压器 - DC-DC 开关稳压器

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2

封装/外壳:20-UFBGA,DSBGA 功能:升压/降压 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC REG BCK BST 3.3V 20DSBGA 集成电路(IC) DC DC 开关稳压器

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2

HighCurrent,HighEfficiencySingleInductorBuck-BoostConverter

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TI1
更新时间:2025-7-13 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
24+
DSBGA-20
16048
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
TI/德州仪器
24+
NA/
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原装现货,当天可交货,原型号开票
TI(德州仪器)
24+
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6000
原装,正品
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DSBGA-20
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