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TMS5704357BGWTEP

TMS570LC4357-EPHercules??MicrocontrollerBasedontheARM짰Cortex짰-RCore

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

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TMS570LC4357-SEPHercules™MicrocontrollerBasedontheArm®Cortex®-RCoreinSpaceEnhancedPlastics

1Features •VID-V62/18621 •RadiationHardened –SingleEventLatch-up(SEL)Immuneto 43MeV-cm2/mgat125°C –TotalIonizingDose(TID)RLATforEveryWafer Lotupto30krad(Si) •SpaceEnhancedPlastic –ControlledBaseline –GoldAuwire –OneAssembly/TestSite –OneFabrication

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更新时间:2025-7-7 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
24+
BGA-337
970
深耕行业12年,可提供技术支持。
TI
24+
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    2022-9-22
  • TMS5703137CGWTQEP

    TMS5703137CGWTQEP

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    2022-6-17
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    2022-4-24
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    TMS5703137DPGEQQ1

    2020-12-23