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型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
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TLV1702AIRUGR | microPowerComparator 文件:2.068219 Mbytes Page:33 Pages | TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司 | ||
TLV1702AIRUGR | 封装/外壳:8-XFQFN 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC COMPARATOR DUAL X2QFN 集成电路(IC) 比较器 | TI2Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司 | ||
CustomerSpecification Construction Diameters(In) 1)Component11X1COND a)Conductor 25(3/33TC4/33TCW)AWGTC& TCW 0.021 b)Insulation0.016Wall,Nom.Polyethylene(PE)0.053 (1)Color(s) CondColorCondColorCondColor 1WHITE 2)Shield TinnedCopperSPIRALShield,90 Coverage,Min. 3)Jacket0.018 | ALPHAWIREAlpha Wire 阿尔法电线 | |||
NPNgeneralpurposetransistor DESCRIPTION NPNtransistorinaTO-92;SOT54plasticpackage. PNPcomplement:ED1802. FEATURES •Lowcurrent(max.500mA) •Lowvoltage(max.25V). APPLICATIONS •Generalpurposeswitchingandamplification. | PhilipsPhilips Semiconductors 飞利浦荷兰皇家飞利浦 | Philips | ||
ShortyPlugs 文件:112.72 Kbytes Page:1 Pages | HeycoHeyco. 海科 | |||
3M??Novec??1702ElectronicGradeCoating 文件:118.9 Kbytes Page:4 Pages | 3M 3M Electronics | |||
NPNSiliconEpitaxialPlanarTransistor 文件:76.06 Kbytes Page:1 Pages | SEMTECH_ELECSEMTECH ELECTRONICS LTD. 先之科半导体先之科半导体科技(东莞)有限公司 |
IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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TI |
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2021-7-10
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