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TLV1702AIRUGR

microPowerComparator

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
TLV1702AIRUGR

封装/外壳:8-XFQFN 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC COMPARATOR DUAL X2QFN 集成电路(IC) 比较器

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2

CustomerSpecification

Construction Diameters(In) 1)Component11X1COND a)Conductor 25(3/33TC4/33TCW)AWGTC& TCW 0.021 b)Insulation0.016Wall,Nom.Polyethylene(PE)0.053 (1)Color(s) CondColorCondColorCondColor 1WHITE 2)Shield TinnedCopperSPIRALShield,90 Coverage,Min. 3)Jacket0.018

ALPHAWIREAlpha Wire

阿尔法电线

ALPHAWIRE

NPNgeneralpurposetransistor

DESCRIPTION NPNtransistorinaTO-92;SOT54plasticpackage. PNPcomplement:ED1802. FEATURES •Lowcurrent(max.500mA) •Lowvoltage(max.25V). APPLICATIONS •Generalpurposeswitchingandamplification.

PhilipsPhilips Semiconductors

飞利浦荷兰皇家飞利浦

ShortyPlugs

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HeycoHeyco.

海科

Heyco

3M??Novec??1702ElectronicGradeCoating

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3M

3M Electronics

3M

NPNSiliconEpitaxialPlanarTransistor

文件:76.06 Kbytes Page:1 Pages

SEMTECH_ELECSEMTECH ELECTRONICS LTD.

先之科半导体先之科半导体科技(东莞)有限公司

SEMTECH_ELEC
更新时间:2025-7-9 14:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
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原装正品,力挺实单
TI(德州仪器)
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TI/德州仪器
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QFN-8
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原装正品现货、支持第三方检验、终端BOM表可配单提供

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