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TLS810B1EJV33XUMA1

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC REG LIN 3.3V 100MA 8DSO E-PAD 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

Infineon

英飞凌

TLS810B1EJV33XUMA1

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC REG LIN 3.3V 100MA 8DSO E-PAD 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-11-18 17:07:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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