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TLE8263EXUMA3

封装/外壳:36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC TRANSCEIVER DSO36-38 集成电路(IC) 专用 IC

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-11-23 23:00:00
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