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THGBMHG6C1LBAIL

CostEffectiveMassStorage

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TOSHIBAToshiba Semiconductor

东芝株式会社东芝

TOSHIBA
THGBMHG6C1LBAIL

TOSHIBAe-MMCModule

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TOSHIBAToshiba Semiconductor

东芝株式会社东芝

TOSHIBA
THGBMHG6C1LBAIL

封装/外壳:153-WFBGA 包装:散装 描述:IC FLASH 64GBIT EMMC 153WFBGA 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

RiserCard

Features DIMENSIONS101.4mmx47mm(4x1.85)

DFIDFI Inc

友通资讯友通资讯股份有限公司

DFI

500mWZenerDiode1.7to37.2Volts

Features •LowLeakage •LowZenerImpedance •HighReliability

MCCMicro Commercial Components

美微科美微科半导体股份有限公司

MCC

SiliconEpitaxialPlanarZenerDiodeforStabilizedPowerSupply

Features •Lowleakage,lowzenerimpedanceandmaximumpowerdissipationof500mWareideallysuitedforstabilizedpowersupply,etc. •Widespectrumfrom1.6Vthrough38Vofzenervoltageprovideflexibleapplication.

HitachiHitachi Semiconductor

日立日立公司

Hitachi

SILICONEPITAXIALPLANERZENERDIODES

forstabilizedpowersupply Features •Lowleakage,lowzenerimpedanceandmaximumpowerdissipationof500mWareideallysuitedforstabilizedpowersupply,etc. •Widespectrumfrom1.6Vthrough38Vofzenervoltageprovideflexibleapplication.

SEMTECH_ELECSEMTECH ELECTRONICS LTD.

先之科半导体先之科半导体科技(东莞)有限公司

SEMTECH_ELEC

SiliconEpitaxialPlanarZenerDiodeforStabilizedPowerSupply

Features •Lowleakage,lowzenerimpedanceandmaximumpowerdissipationof500mWareideallysuitedforstabilizedpowersupply,etc. •Widespectrumfrom1.6Vthrough38Vofzenervoltageprovideflexibleapplication.

RENESASRenesas Technology Corp

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS
更新时间:2025-7-14 22:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TOSHIBA
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