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THC63LVDM83D-Z-B

封装/外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) 功能:串行器 包装:托盘 描述:IC XMITTER LVDS 24B CLR 56TSSOP 集成电路(IC) 串行器,解串器

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更新时间:2025-9-19 19:00:00
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