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THC63LVD1027-B

封装/外壳:64-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 功能:串行器/解串器 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP 集成电路(IC) 串行器,解串器

ETC

知名厂家

LVDS Dual Link Evaluation Board

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CEL

85MHz 10Bits Dual LVDS Repeater

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THine

Dual Link LVDS Repeater

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THine

更新时间:2025-9-23 19:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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