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TESEO-LIV3R

Tiny ROM GNSS module

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STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半导体意法半导体集团

STMICROELECTRONICS
TESEO-LIV3R

封装/外壳:18-SMD 模块 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:GPS MODULE RF/IF,射频/中频和 RFID 射频接收器

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更新时间:2025-7-14 15:44:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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