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TDA7708LX52

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:ADD INFOTAINMENT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频接收器

STMICROELECTRONICS

意法半导体

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:ADD INFOTAINMENT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频接收器

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更新时间:2026-1-4 12:27:00
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