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封装/外壳:模块 包装:散装 描述:SCR MODULE 2.2KV 1050A MODULE 分立半导体产品 晶闸管 - SCR - 模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

Infineon

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:THYR / DIODE MODULE DK BG-PB60AT 分立半导体产品 晶闸管 - SCR - 模块

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Pressurecontacttechnologyforhighreliability

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Infineon
更新时间:2025-7-15 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon(英飞凌)
24+
-
908
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务
MORNSUN(金升阳)
2024+
DIP-9
500000
诚信服务,绝对原装原盘
MORNSUN(金升阳)
DIP-9
1
MORNSUN金升阳
23+
SMD
12500
金升阳全系列在售
金升阳
23+
模块
5000
原装正品,假一罚十
金升阳
900
MORNSUN(金升阳)
2447
DIP
31500
20个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
INFINEON
23+
N/A
8000
只做原装现货
24+
N/A
82000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
INFINEON/英飞凌
2021+
45000
十年专营原装现货,假一赔十

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