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TD500N16KOFTIMHPSA1

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:SCR MODULE 1800V 900A MODULE 分立半导体产品 晶闸管 - SCR - 模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

Infineon
更新时间:2025-7-15 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon(英飞凌)
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BGPB60AT1
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