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TCR8BM30A,L3F

封装/外壳:4-XDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:800MA LDO, VOUT=3.0V, DROPOUT=17 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

ETC

知名厂家

TCR8BM30A,L3F

封装/外壳:4-XDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:800MA LDO, VOUT=3.0V, DROPOUT=17 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-8 16:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Toshiba Semiconductor and Stor
23+/24+
4-XDFN
8600
只供原装进口公司现货+可订货
Toshiba
2025+
DFN-5
12420
TOSHIBA/东芝
23+
DFN5B
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
24+
N/A
67000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择

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