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芯片资料

精确

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Description

• Metal compound molding type construction

• Magnetically shielded

• Low audible core noise

• Suitable for large current.

• L×W×H:2.7×2.2×1.2mm Max.

• Product weight: 0.38mg (Ref.)

• Moisture Sensitivity Level: 1

Applications

• DC/DC converter for CPU in Notebook PC. Smartphones, LCD displays, HDDs, DVDs, DVCs,DSCs,PDAs ect..

• Thin type on-board power supply module for exchanger VRM for server.

• Low profile, high current power supplies

• Battery powered devices

252012CDMCDDS供应商...

更新时间：2025-10-10 15:16:00

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