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AM81720-012中文资料
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DESCRIPTION
The AM81720-012 is designed specifically for Telecommunications applications.
The device is capable of withstanding any mismatch load condition at any phase angle (VSWR ∞:1) under full rated conditions. The unit is an overlay, emitter site ballasted, geometry utilizing a refractory/gold metallization system.
The unique AMPAC™ devices are housed in Hermetic Metal/Ceramic packages with internal Input/Output matching structures.
■ REFRACTORY/GOLD METALLIZATION
■ EMITTER SITE BALLASTED
■ RUGGIZED VSWR ∞:1
■ LOW THERMAL RESISTANCE
■ INPUT/OUTPUT MATCHING
■ OVERLAY GEOMETRY
■ METAL/CERAMIC HERMETIC PACKAGE
■ POUT = 12 W MIN. WITH 7.4 dB GAIN
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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STMicroelectronics 意法半导体集团
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意法半导体 (STMicroelectronics) 成立于1987年，总部位于瑞士日内瓦和法国巴黎，是一家全球领先的半导体公司。意法半导体专注于设计、制造和销售各种半导体解决方案，产品广泛应用于汽车、工业、消费电子、通信等领域。 意法半导体的产品包括微控制器、模拟集成电路、功率半导体、传感器等。公司拥有多个研发中心和生产基地，致力于技术创新和研发投入。意法半导体在全球范围内拥有广泛的客户群和合作伙伴，为客户提供高品质的产品和解决方案。 公司的使命是通过半导体技术推动智能化和可持续发展，助力客户取得成功。意法半导体不仅注重商业成功，还注重社会责任、环境保护和可持续经营。企业价值观包括创新、尊重
