位置：MB84VD2119XEM-70 > MB84VD2119XEM-70详情
MB84VD2119XEM-70中文资料
MB84VD2119XEM-70产品属性
- 类型
描述
- 型号
MB84VD2119XEM-70
- 制造商
SPANSION
- 制造商全称
SPANSION
- 功能描述
Stacked MCP(Multi-Chip Package) FLASH MEMORY & SRAM CMOS
更新时间：2024-4-28 16:00:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
3000 |
公司现货 |
||||||
原厂 |
23+ |
BGA |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
FUJITSU |
22+ |
BGA |
2560 |
绝对原装!现货热卖! |
|||
FUJITSU |
2020+ |
BGA |
350000 |
100%进口原装正品公司现货库存 |
|||
FUJI |
22+ |
BGA |
3000 |
原装正品,支持实单 |
|||
FUJITSU |
22+ |
QFN |
1000 |
强调现货,随时查询! |
|||
N/A |
22+ |
QFN |
50000 |
只做原装正品,假一罚十,欢迎咨询 |
|||
FUJITSU |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
FUJITSU |
1708+ |
? |
6500 |
只做原装进口,假一罚十 |
|||
FUJITSU |
23+ |
QFP |
3200 |
全新原装、诚信经营、公司现货销售! |
MB84VD2119XEM-70 资料下载更多...
MB84VD2119XEM-70 芯片相关型号
- 84B2D-A12-J08L
- NACE2.2M63V5X5.5TR13F
- NACE22M63V5X5.5TR13F
- NACE3.3M63V5X5.5TR13F
- NACE33M63V5X5.5TR13F
- NACEW100K6.310X8TR13F
- NACEW151K6.310X8TR13F
- NACEW3R3K6.310X8TR13F
- NACEW4R7K6.310X8TR13F
- NACY270K6.3V10X10.5TR13F
- NACY470K6.3V10X10.5TR13F
- NACY680K6.3V10X10.5TR13F
- NRLF102M450V35X20F
- NRLMW472M16V22X35F
- NRLMW682M25V22X35F
- NRSG220M6.3V8X15TRF
- NRSH122M25V10X12.5F
- NRSH681M25V10X12.5F
- NRSH821M25V10X12.5F
- NRSS222M50V12.5X25TRF
- NRSX123M6.3V8X11.5TRF
- NRSY220M35V10X20TBF
- NRWA220M35V8X11.5TBF
- NSR220M10V8X5TBF
- NSTLM400V51X141F
- NSTLW332M400V51X141F
- NSTLW392M400V51X141F
- NSTLW822M400V51X141F
- XC6105C217
- XC6113C017
spansion相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
SPANSION 飞索半导体
中文资料: 18138条
飞索半导体--全球最大的专门从事闪存开发、生产和营销的高科技跨国企业，面向市场提供最丰富、最全面的闪存产品。于2003年由AMD和富士通整合各自的闪存业务合并成立，并且继承了双方长期以来的技术创新和市场领先地位。目前，产品主要应用于通讯、汽车、网络和消费电子等领域，在NOR型闪存的市场占有率处于世界领先地位。2005年12月飞索半导体（Spansion，SPSN）完成分拆并在纳斯达克成功上市。目前在世界各地员工总数约有8500人。
