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BGM210PA22JIA2中文资料

厂家型号

BGM210PA22JIA2

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50

功能描述

BGM210P Wireless Gecko Bluetooth Module Data Sheet

数据手册

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生产厂商

SILABS

BGM210PA22JIA2数据手册规格书PDF详情

KEY FEATURES

• Bluetooth 5.3 and Bluetooth Mesh

connectivity

• Built-in antenna and RF pin

• +10 and +20 dBm TX power variants

• -97.0 dBm Bluetooth RX sensitivity at 1

Mbps

• 32-bit ARM Cortex-M33 core at 38.4 MHz

• 1024/96 kB of Flash/RAM memory

• Secure Element or Secure Vault

• Optimal set of MCU peripherals

• 20 GPIO pins

• -40 to +125 oC

• 12.9 mm x 15.0 mm x 2.2 mm

更新时间:2025-12-2 15:01:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SILICON LABS(芯科)
2447
Module
315000
nan一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单
SILICON LABS(芯科)
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SILICON/芯科
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只做原装正品现货或订货假一赔十!
SILICON LABS(芯科)
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Module
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞