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RS1MBF数据手册规格书PDF详情
FEATURES
• For surface mounted applications
• Low profile package
• Glass Passivated Chip Junction
• Easy to pick and place
• Fast reverse recovery time
• Lead free in comply with EU RoHS 2011/65/EU directives
更新时间：2025-10-6 11:06:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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24+ |
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60000 |
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晶导微电子 |
24+ |
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晶导微电子 |
2025+ |
SMBF |
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09+ |
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FAIRCHILD |
20+ |
DO-214AA |
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ST |
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