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芯片资料

精确

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Features

IGBT 4 Trench Gate Technology

Solder technology

VCE(sat) with positive temperature

coefficient

Low inductance case

Insulated by Al2O3 DCB (Direct Copper

Bonded) ceramic substrate

Pressure contact technology for

thermal contacts

Spring contact system to attach driver

PCB to the control terminals

High short circuit capability, self limiting

to 6 x IC

Integrated temperature sensor

SKIM601TMLI12E4B供应商...

更新时间：2025-10-6 14:14:00

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