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芯片资料

精确

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Features*

IGBT 4 Trench Gate High Speed

Technology

Silicon Carbide (SiC) outer and

clamping diodes

Solder technology

VCE(sat) with positive temperature

coefficient

Low inductance case

Insulated by Al2O3 DCB (Direct Copper

Bonded) ceramic substrate

Pressure contact technology for

thermal contacts

Spring contact system to attach driver

PCB to the control terminals

Integrated temperature sensor

SKIM301MLI12F4SC供应商...

更新时间：2025-10-7 14:24:00

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